激光焊锡机之激光锡膏的激光运用共享
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锡膏是焊接伴跟着SMT应运而生的一种新式焊接资料 。焊锡膏是锡膏一个杂乱的系统，是处和由焊锡粉 、助焊剂以及其它的应用添加物加以混合 ，构成的领域乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有必定的激光勃度，可将
。焊接电子元器件
。锡膏初粘在既定方位，处和在焊接温度下，应用跟着溶剂和部分添加剂的领域蒸发 ，将被焊
。激光元器件 。焊接与印制电路焊盘焊接在一起构成永久衔接 。锡膏

激光锡膏焊接工艺流程。

咱们都知道SMT贴片用的是传统的回流焊方法，虽然回流焊在SMT的奉献不行否定，可是贴片加工中虚焊是较常见的一种问题 。直至激光技能运用的老练，激光加锡膏组合的焊接方法有用地处理了smt贴片出产进程中焊锡膏缺乏及虚焊的问题，渐渐地激光焊锡膏技能被人所熟知，到现在越来越多的用户运用激光锡膏焊设备进行出产。那么激光焊接锡膏有什么长处?有哪些运用?

激光焊接锡膏的长处：

激光焊接是快速非触摸焊接 ，焊接时刻较短能够到达300毫秒 ，快速焊接进程无溶剂蒸发
，焊接进程中不飞溅，焊接往后焊点丰满没有锡珠残留，激光锡焊是以激光为热源加热锡膏消融的激光焊接技能，激光锡焊的首要特点是使用激光的高能量完结部分或细小区域快速加热完结锡焊的进程 ，处理了部分或细小区域焊接难题 ，激光光锡焊比较传统SMT焊接有着不行替代的优势! 。

激光焊接锡膏运用范畴  ：

激光焊接锡膏 首要运用于 两个要害范畴：

加固与预上锡： 例如，使用高温熔化的锡膏加固屏蔽罩边角，或为磁头触点进行预上锡处理。

电路导通焊接： 特别适用于。柔性电路板 。(
。FPC。)的衔接，例如焊接塑料。天线。座这类结构简略 、无需杂乱电路的部件，作用一般十分抱负
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此外 ，在处理精细微型工件时 ，锡膏填充焊更能发挥其共同优势 。

双X双Y双工位点锡膏送丝焊接机设备。

激光焊接锡膏的优势在于其受热均匀性佳 、当量直径小 。 合作精细点胶设备 ，能精准操控细小焊点的锡膏用量，有用避免飞溅，然后保证优秀的焊接质量  。

但是 ，激光能量高度集中也带来应战： 锡膏部分受热不均简单引发爆裂飞溅 。溅射的锡珠或许导致电路短路危险  。因而，该工艺对锡膏质量要求极高。为躲避飞溅问题，选用防飞溅型锡膏是有用的处理方案。

现在激光锡膏焊接运用规模现已十分很多，成功运用于摄像头模组 、VCM音圈马达、CCM、FPC、。衔接器 。、天线、。传感器
。、电感、硬盘磁头 、扬声器 、喇叭、光通讯元器件、热敏元件
、光敏元件等精细电子焊接范畴 
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